全新视觉【AI OCR】功能 高精度视觉识别技术，赋能半导体精密检测！

晶圆上的SEMI标准字符因表面光泽、背景及刻印偏差，检测较为困难。

基恩士基于AI的全新字符识别工具上线！
使用VS系列AI OCR，在进行外观和尺寸等检测的同时实现字符的稳定识别！

详细介绍点击P16页！

☆灵巧高精度☆ 助您检测更轻松

- 9.4 × 27 × 17 mm超小机身，安装灵活；
- 检测高精度，不易受材质或颜色影响，薄型或高反射型工件皆可稳定检测；
- 高清中文字符显示，操作简单明了。

【半导体】寻边定位、静电消除、OCR识别——全工序应用案例

半导体行业综合解决方案集锦——与您分享涵盖了硅片制造、晶圆制造、封装测试等各个环节的优秀案例。基恩士智能传感器半导体行业全新案例集，为您呈现！

【基恩士PLC】助力半导体晶圆检测效率提升

① 搭载基恩士视觉相机，提供专用算法，为晶圆检测提供高速高精度飞拍+追焦方案。

② 支持SECS/GEM系统对接，助力实现设备间的高效互联，为半导体行业数字化转型提供坚实技术支撑。

沉浸式体验：半导体制造全流程

提供晶圆制造、前道工序（FEOL）、后道工序（BEOL）及掩模制造各工艺环节的定位与引导系统、关键尺寸测量及缺陷检测技术

半导体行业常遇到的检测问题！“葵花宝典”

在复杂的分析工作中，您是否遇到过以下问题：
- 设备切换频繁，效率低下？
- 测量精度不足，数据不可靠？
- 操作复杂，难以快速上手？

“半导体尺寸精度要求严格”避免不良品流出的-LM-X系列！！！

半导体行业尺寸精度要求高？LM-X以最高0.0001mm的重复精度可以轻松应对。最多可同时测量1000个零部件，每个零部件上5000个尺寸。按一键实现高精度完成“引线框架”等零部件“全尺寸、大批量”检验，避免不良品流出。点击资料了解更多行业案例↓↓↓

激光刻印在半导体先进封装领域的新型应用

在半导体的各个制造工序中都能看到激光刻印应用的身影。例如在铸锭、晶圆、晶圆盒上刻印；在晶圆上刻印不良标记，防止不良品流出；晶圆胶带的切割、剥离、刻印等应用。

半导体行业条码读取解决方案

半导体行业需要拥有更加可靠、缜密的可追溯性，配备AI算法的读码器可以应对各种读码难题，又快又稳的实现现场的追溯要求。

可“加工现场”使用的“便携”手持三坐标！！！

零部件想要加工现场检查？大模具搬运到检测室比较麻烦？基恩士WM系列帮您解决。无论是装配前后都可完成尺寸和行位公差的检验，可选配扫描探头，3D数模对比也没有问题！无需恒温检测室，单人即可轻松搬运的便携检测设备。点击资料了解更多行业案例↓↓↓